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碳化硅和氮化镓将在高功率规划中大显身手!
劲拓股份:公司现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半
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劲拓股份:公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设
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碳化硅基板及磊晶生长范畴 举世晶布局把握关键技术
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