400-677-0098
劲拓股份:公司现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半
发布时间:2022-05-21 13:06:12 来源:环球体育app官方入口

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动渠道发问:贵公司能介绍一下公司详细有几款半导体设备,都卖给了哪些厂家,在手订单怎么?

  劲拓股份(300400.SZ)4月9日在投资者互动渠道表明,公司现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装进程专用设备,客户主要为半导体封装与测验厂商和半导体器材出产厂商。相关事务在手订单状况未到达独自发表规范前,公司暂无对外发表该事务在手订单的规划,公司全体订单状况将在我司2021年度报告中发表。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权,禁止转载或镜像,违者必究。

  特别提示:假如咱们使用了您的图片,请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站,可联络咱们要求撤下您的著作。