400-677-0098
劲拓股份:公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设
发布时间:2022-05-21 13:05:52 来源:环球体育app官方入口

  同花顺300033)金融研究中心9月16日讯,有投资者向劲拓股份300400)发问, 请问现在公司的半导体设备有哪些详细产品呢?ELEXCON2021大将展现什么产品呢?谢谢!

  公司答复表明,敬重的投资者您好,公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等,更多产品信息您能够重视公司官网和定时陈述;上述展会展品尚在准备中,欢迎到时现场观赏,谢谢!